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콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈(코드명 Amston Lake)와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 소비량에 이전 세대 대비 2배 많은 8개의 프로세서 코어를 제공한다. 신용카드 크기의 conga-SA8 모듈은 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 강력한 가상화를 위해 새로운 수준의 성능을 활용할 수 있는 대안을 제시한다. conga-SA8을 통해 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 있는 통합 에지 컴퓨팅 애플리케이션 또한 성능 및 에너지 효율 향상의 이점을 누릴 수 있다. 새롭게 내장된 AI 기능은 딥러닝 추론 처리 속도를 가속화하고 이 워크로드는 최적화된 인텔 AVX2(Advanced Vector Extensions 2) 및 인텔 VNNI(Vector Neural Network Instructions) 명령 집합을 활용할 수 있다. CPU와 내장형 인텔 12세대 UHD GPU 모두 INT8 딥러닝 추론 처리를 지원해 그래픽 처리 속도를 높이고 객체 인식 속도는 이전 세대에 비해 최대 6배 빨라진다. 사용자는 가상화와 결합해 애플리케이션 효율성과 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 가속화된 AI 워크로드의 도움을 받을 수 있다. 이 모듈은 하이퍼바이저를 펌웨어에 통합해 가상화 처리 준비가 완료됐으며 여러 애플리케이션별 워크로드의 통합을 원활하게 한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 최대 8개의 코어로 여러 전용 시스템이 필요했던 이전보다 다양한 애플리케이션에 대한 지원을 수행할 수 있다. 이를 통해 사용자들은 더 안정적이고 비용 효율적이며, 지속 가능한 솔루션을 생성해 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다. 특히, 하이퍼바이저 온 모듈은 인텔 TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking)을 통한 실시간 통합을 포함한 실시간 및 보안 요건을 충족해야 하는 통합 시스템에서의 사용을 권장하고 새롭게 출시한 콩가텍 모델은 이 요건들을 완벽히 지원한다. conga-SA8은 WiFi 6E를 지원하는 최초의 SMARC 모듈 중 하나로, WiFi 5를 지원하는 제품에 비해 데이터 속도가 약 3배 빠르며 고밀도/과부하 환경에서의 연결이 안정적이다. 또, WiFi를 통한 TSN 지원으로 정의된 처리량으로 결정적 무선 연결(deterministic wireless connection)이 가능하다. 이 요소는 사설 5G 네트워킹 또는 새로운 이더넷 케이블링에 대한 비용 효율적인 대안을 제시한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 향상된 데이터 보안을 위한 인밴드 ECC(IBECC), 혹독한 환경에서의 복원력 강화를 위해 솔더링 방식으로 장착된 DRAM 등 여러 산업용 특징을 가지고 있다. 이 제품은 자율주행로봇(AMR), 무인운반차(AGV) 등 제조 및 물류를 위한 고정식 및 이동식 제어시스템 그리고 의료 기술 애플리케이션에 이상적이다. 또한 철도 및 교통, 건설, 농업, 임업용 기계 및 로보틱스 솔루션 애플리케이션에도 적합하다. conga-SA8 SMARC 모듈은 애플리케이션-레디 aReady.COM 버전으로도 출시된다. 제공 가능한 애플리케이션-레디 구성에는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수/관리 기능을 위한 가상 머신 등이 있다. 또한, 콩가텍의 통합적인 생태계는 애플리케이션 개발을 간소화한다. 여기에는 디자인-인 서비스, 평가, 생산 준비가 완료된 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각, 광범위한 문서, 교육 및 고속 통신 무결성 측정 등이 포함된다. conga-SA8 SMARC 모듈은 인텔 코어 i3-N305 프로세서 및 최대 코어 8개, 최대 16GB 4800MT/s LPDDR5 온보드 메모리, 최대 256GB eMMC 5.1 온보드 플래시를 갖춘 3종의 인텔 아톰 프로세서에 탑재돼 출시된다. 최대 32개의 실행 유닛을 갖춘 내장형 인텔 UHD 12세대 그래픽은 독립형 4K 디스플레이를 최대 3대까지 지원한다. 고대역폭 인터페이스에는 이더넷, USB 3.2 2세대, PCIe 3세대, SATA 3세대 및 i2C, SPI, UART, GPIO와 같은 임베디드 I/O가 포함된다. 이 모듈은 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 윈도우 10 IoT 엔터프라이즈 2021 LTSC 및 LTS 리눅스 운영 체계도 지원한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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헥사곤, Itus 디지털 인수 설비자산성능관리 솔루션 역량 확보헥사곤이 설비자산 성능관리(APM, Asset Performance Management) 소프트웨어 공급기업인 버니지아 로어노크에 위치한 Itus 디지털을 인수했다고 발표했다. Itus 디지털은 헥사곤의 모든 제품, 특히 헥사곤 설비관리솔루션(HxGN EAM) 플랫폼에 더해져 완성된다. 설비자산 성능관리는 설비 관리 운영에서 신뢰성 최적화, 가동 시간 향상, 비용 절감에 중점을 둔다.Itus 디지털은 SaaS 기반의 혁신적인 솔루션을 통해 설비자산의 성능을 최대화한다. Itus의 APM 플랫폼은 전체 설비자산관리 전략과 플랜트 디지털트윈의 라이프사이클을 관리하며, 이는 설비고장모드, 설비 모니터링을 통해 설비자산의 잠재 리스크가 올라가거나 위험요소를 설비 리스크 평가, 설비관리 업무 우선순위화를 통해 관리한다. 이러한 APM 플랫폼은 빠르고 쉬운 구축을 통해 기존의 설비관리 전략을 고도화하기 위해 개발됐다. 헥사곤 CEO인 파올로 구글리엘미니(Paolo Guglielmini)는 “이번에 전략적으로 인수를 한 Itus 디지털 APM기술은 헥사곤 EAM 플랫폼과 결합을 통해 산업 기업 고객의 설비자산 안정성과 가용성을 개선해 시간과 비용을 최소화하고, 고객사의 규모나 업종에 관계없이 최고의 기회를 제공하게 돼 그 의미가 매우 크다”고 말했다. Itus 디지털은 오늘부로 헥사곤 자산 수명주기 인텔리전스 사업부 내에서 통합해 운영된다. 초기에는 수익성 수준이 헥사곤보다 낮을 것으로 보이지만, 2024년 약 100만유로의 수익을 창출하며 빠르게 성장할 것으로 예상된다.헥사곤은 센서, 소프트웨어 및 자율형 기술을 결합한 디지털 리얼리티 솔루션의 글로벌 선도 기업이다. 산업, 제조, 인프라, 공공 부문 및 모빌리티 애플리케이션 전반에 걸쳐 효율성, 생산성, 품질 및 안전을 향상시키기 위해 데이터를 활용하고 있다. 헥사곤의 기술은 생산 및 사람과 관련된 생태계를 점진적으로 연결하고 자동화하며, 성장 가능하고 지속가능한 미래를 보장한다. 헥사곤 자산 수명주기 인텔리전스(Asset Lifecycle Intelligence) 사업부는 고객들이 보다 수익성 있고, 안전하고, 지속가능한 산업 시설을 설계, 건설 및 운영할 수 있도록 지원한다. 헥사곤은 고객들이 데이터의 잠재력을 활용함으로써 산업 프로젝트 현대화 및 디지털 성숙도를 가속화하고, 생산성 향상과 지속가능성을 추구할 수 있도록 지원한다. 웹사이트: http://www.hexagon.com
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콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시콩가텍이 aReady. 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 밝혔다. 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영상 85도까지 확장된 산업용 온도 범위를 제공하며 공간 제약적이고 높은 내구성을 요구하는 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션을 위해 설계됐다. aReady.COM 버전의 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 모듈과 함께 사용할 경우 하이퍼바이저와 운영 체제 구성은 사전 설치돼 나오며, 안전한 산업용 사물인터넷 연결을 위한 소프트웨어 확장 패키지 또한 로드맵에 포함될 예정이다. 개발자들은 제품 번들을 부팅해 즉시 애플리케이션을 설치할 수 있다. 이에 애플리케이션 계층 아래의 통합 복잡성과 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IIoT 기능을 최소화할 수 있어 이 솔루션은 시스템 통합자에게도 이상적이다. 신규 상용 기성품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 캐리어 보드는 두 가지 방식으로 구매 가능하다. 먼저 conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 모듈이 탑재된 단일 애플리케이션 캐리어 보드는 소량으로 시작하는 시리즈 제품에 이상적인 플랫폼이다. 애플리케이션 특화 설계의 경우 완벽한 구성의 aReady. 번들이 높은 수준의 편의성과 설계 보안을 제공한다. 번들을 통해 제공 가능한 구성의 예로는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수 관리 기능 등의 작업을 위한 가상 머신 등이 있다. 두 구매 옵션 모두 상용 기성품에 기반해 지속 가능한 시스템 설계를 개발하고자 하는 OEM 업체에 적합하다. 모듈형 상용 기성품 구성의 주요 대상은 OEM 업체와 시스템 통합업체, 산업용 제품 시리즈 및 제품군을 판매하는 소규모 부가가치 판매자다. 이 솔루션은 성능 및 기능에 대한 요구 사항이 변경될 때 임베디드 하드웨어 전체를 교체할 필요 없이 모듈만 교체할 수 있는 구매 옵션이 있어 지속 가능하다. 3.5인치 크기의 애플리케이션 특화 모듈형 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 선보이는 두 옵션은 프로세서 선택을 통해 신속한 시제품화 및 가격/성능 균형을 위한 탁월한 기술 기반을 제공한다. 고객 특화 캐리어 보드 기종을 사용하면 OEM 업체가 최소한의 개발 노력으로 고객을 위한 전용 설계 제품을 구현할 수 있다. 이는 비용을 절감하고 출시 기간을 단축하며, 프로세서 세대와 제조업체 간 모듈 교체를 통한 업그레이드를 가능하게 해 특정 캐리어 보드 설계에 대한 장기 투자 안전성을 확보해주는 이점이 있다. 또한 컴퓨터 온 모듈과 캐리어 보드를 결합해 비용 효율적으로 대량 생산을 할 수 있다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “통합에 소요되는 노력을 최소화해 고객에게 막대한 부가 가치를 제공할 수 있다”며 “콩가텍의 핵심 컴퓨터 온 모듈 비즈니스 관점에서 보면 상용 기성품 캐리어 보드와 사전 설치된 하이퍼바이저, 운영체계 및 IIoT 소프트웨어 구성을 포함한 aReady. 전략 전체가 자사의 모듈 고객에게 제공할 수 있는 중요한 부가적 혜택이다. 또, 자사의 디자인-인 서비스를 통해 맞춤형 고객 특화 설계를 제공해 OEM 업체의 업무 부담을 완화할 것”이라고 말했다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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콩가텍, µATX 서버 캐리어 보드,인텔 제온 프로세서 기반 COM-HPC 서버 온 모듈 출시콩가텍이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다. 새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 고객은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를 탑재한 신규 업데이트 모듈과 함께 공간 절약 및 견고한 설계로 고성능을 요구하는 애플리케이션에 즉시 사용할 수 있는 µATX 플랫폼을 선택할 수 있다. 콩가텍은 첨단 컴퓨팅 솔루션 공급업체로서 이번 µATX 캐리어 보드 출시로 요구조건이 까다로운 산업용 애플리케이션에 즉시 사용가능한 제품 개발을 지원한다. COM-HPC 모듈과 µATX 캐리어 보드의 생태계는 개발자의 필요에 따라 모듈, 보드 그리고 시스템 수준에서 자유롭게 선택할 수 있는 광범위한 맞춤설정 옵션을 OEM 업체에 제공한다. 생태계 패키지는 에지 컴퓨팅의 엄격한 요건에 맞춰져 있으며, 산업 환경에서 바로 사용가능한 강력하고 신뢰성 높은 빌딩 블록을 제공한다. 이러한 모듈형 접근방식을 통해 사용자는 새로운 설계의 출시 시간을 단축하고 미래에도 경쟁력을 갖춘 설계가 가능하다. conga-HPC/uATX 서버를 위한 새로운 µATX 캐리어 보드는 소형 표준 폼팩터에서 최대의 입출력 및 확장 옵션을 제공한다. 이에 µATX 캐리어 보드는 가상머신(VM)을 위한 서버 통합, 에너지 마이크로그리드용 에지 서버, 영상 처리, 안면 인식, 보안 애플리케이션, 스마트시티 인프라 등 다양한 애플리케이션에 이상적인 솔루션이 될 것이다. conga-HPC/uATX 서버는 이러한 애플리케이션 구동을 위해 최대 100GbE 속도와 대역폭의 강력한 통신 옵션뿐 아니라 GPGPU 또는 컴퓨팅 가속기를 통해 AI 집약적 워크로드를 처리하기 위한 x8 및 x16 PCIe 확장, 2개의 NVMe SSD용 M.2 Key M 슬롯, 컴팩트 AI 가속기용 M.2 Key B 슬롯, WiFi 또는 LTE/5G용 통신 모듈 등 다양한 기능을 제공한다. 새롭게 출시된 conga-HPC/sILL 및 conga-HPC/sILH 서버 온 모듈은 최신 인텔 아이스레이크 D-1800 LCC 및 D-2800 HCC 프로세서 시리즈를 탑재해 이전의 D-1700/D-2700 시리즈 8 대비 동일한 TDP(열설계전력)에서 성능을 최대 15%까지 높였다. 새로운 COM-HPC 모듈의 향상된 와트당 성능은 이전에 열 소모 비용으로 제한됐던 고성능 애플리케이션에 이상적이다. 또한, 인텔 스피드 셀렉트 기술(Speed Select Technology)로 시스템 설계의 컴퓨팅 성능과 최대 TDP를 균형 있게 관리할 수 있다. 최신 프로세서는 클록 속도(clock speed)가 향상된 최대 22개의 코어를 탑재하고 있어 와트당 더 많은 성능을 갖춘 차세대 에지 애플리케이션 지원을 지원하고, 이에 따라 에너지 효율성이 개선되고 신뢰성 높은 설계를 제공한다. 확장 가능한 에지 성능과 모듈형 접근방식은 설계의 유연성과 미래 보장성을 높이며 총소유비용을 낮추고 출시 기간을 단축한다. COM-HPC 서버 모듈은 서버와 VM의 통합을 용이하게 하는 펌웨어 통합 하이퍼바이저를 탑재하며, TCC, TCN 및 선택 사양인 SyncE 지원으로 제공되는 완벽한 실시간 기능도 함께 지원한다. 특히 이는 매우 짧은 대기 시간과 주파수/클록의 엄격한 동기화를 요구하는 모든 5G 네트워크 솔루션에 적합하다. 콩가텍은 새로운 COM-HPC 서버 온 모듈 기반 µATX 솔루션 플랫폼을 위해 소형 섀시용 수동 냉각을 포함한 다양한 종합적 냉각 솔루션도 제공한다. 이 서비스 패키지는 conga-HPC/uATX 서버 캐리어 보드 맞춤구성 외에도 고객별 BIOS/UEFI 및 실시간 하이퍼바이저 구현과 디지털화를 위한 추가 IIoT 기능 확장도 포함한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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인피니언, 70% 더 낮은 전력 빠른 스위칭 제공 솔리드 스테이트 아이솔레이터 출시인피니언 테크놀로지스는 새로운 솔리드 스테이트 아이솔레이터 제품군을 출시한다고 밝혔다. 신제품은 광학 기반의 솔리드 스테이트 릴레이(SSR)에서 제공되지 않는 보호 기능을 사용해서 더 빠르고 안정적인 회로 스위칭을 달성한다. 코어리스 트랜스포머 기술을 적용하고 전류 및 온도 보호 기능으로, 20배 더 높은 에너지 전송을 지원해 신뢰성을 높이고 소유 비용을 낮춘다. 새로운 솔리드 스테이트 아이솔레이터는 인피니언의 MOS 제어 전력 트랜지스터인 OptiMOS™ 및 CoolMOS™의 게이트를 구동해, SCR(실리콘 제어 정류기)나 트라이액(Triac) 스위치를 사용한 솔리드 스테이트 릴레이 대비 전력 손실을 최대 70%까지 줄인다. 인피니언의 솔리드 스테이트 아이솔레이터는 1000V 및 100A 이상의 부하를 제어할 수 있는 맞춤형 솔리드 스테이트 릴레이를 가능하게 한다. 코어리스 트랜스포머 기술은 향상된 성능과 신뢰성으로 첨단 배터리 관리, 에너지 저장, 신재생 에너지 시스템, 산업용 및 빌딩 자동화 시스템 애플리케이션에 적합하다. 인피니언의 솔리드 스테이트 아이솔레이터 드라이버를 사용해서 엔지니어들이 전자 및 전기기계 시스템의 효율을 더욱 높일 수 있게 됐다. 인피니언 테크놀로지스 산업용 전력 사업부의 다비데 지아코미니(Davide Giacomini) 마케팅 디렉터는 “솔리드 스테이트 아이솔레이터와 릴레이에 코어리스 트랜스포머를 구현한 것은 전력 엔지니어들에게 중요한 변화가 될 것”이라며 “이 기술은 기존의 광학 제어 솔루션 대비 50배 낮은 RDS(on)를 제공한다. 따라서 고전압 및 고전력 애플리케이션에 사용할 수 있다”고 말했다. 아이솔레이터 드라이버를 인피니언의 CoolMOS S7 스위치와 사용하면 광학 구동 솔리드 스테이트 솔루션 대비 저항이 훨씬 낮은 스위칭 디자인이 가능하다. 이것은 시스템 디자인의 수명을 연장하고 소유 비용을 낮춘다. 또한 모든 솔리드 스테이트 아이솔레이터와 마찬가지로 40% 낮은 턴온 전력과 이동 부품 제거로 인한 신뢰성 향상 등 전자기 릴레이 대비 훨씬 뛰어난 성능을 제공한다. 웹사이트: http://www.infineon.com
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콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2024 참여콩가텍이 서울 코엑스에서 3월 27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해(부스 번호 D243) 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다. 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈이 처음 공개될 예정으로, 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화-레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다. 콩가텍은 향상된 성능과 에너지 효율 그리고 기존 컴퓨터 온 모듈에서 제공한 적 없는 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 보안 기능을 소개한다. 이 기능들을 통해 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈의 애플리케이션 준비성을 크게 개선할 뿐 아니라 여러 현대적 기능을 수행하며 완전히 연결된 임베디드 및 IIoT 디바이스의 효율적이면서 안정적인 개발에 기여해 콩가텍 제품 경쟁력을 강화하고 있다. 김윤선 콩가텍 코리아 대표는 “IIoT가 OEM 업체에 새로운 도전인 가운데 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈 공급업체로서 COM-HPC, COM Express, SMARC 및 Qseven 기반 모듈 등 더욱 확대된 기능을 제공하고 있다”며 “일례로, 콩가텍 모듈은 하이퍼바이저(Hypervisor) 기능이 사전 내장돼 있고 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 ctrlX OS(운영체계)를 지원함으로써 솔루션 제공업체가 애플리케이션을 직접 개발하거나 통합할 필요 없이 향상된 기능을 활용하고 성능을 높일 수 있도록 한다”고 말했다. 이 같은 새로운 기능들을 포함해 이번 전시에서는 OEM 업체 고객을 대상으로 제공할 부가적인 가치를 중점적으로 소개한다.OEM 업체의 임베디드 시스템은 디지털화와 IIoT 연결 요구사항을 모두 충족하기 위해 더 많은 기능이 제공돼야 한다. 콩가텍은 자체 하이퍼바이저 기술과 에지 IoT 기능 등으로 OEM 솔루션에 대한 높은 수요에 대응할 수 있는 역량이 있다. 이러한 솔루션 제품군을 확대된 컴퓨터 온 모듈 기능과 통합해 얻을 수 있는 장점을 전시에서 최초 공개할 예정이다. 컴퓨터 온 모듈 분야에서 전 세계 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 선도하고 있는 콩가텍은 COM Express, COM-HPC, SMARC 및 Qseven 기반 모듈의 간소화된 통합을 위한 확장된 기능과 서비스를 제공하는 측면에서 앞장서고 있다. 컴퓨터 온 모듈을 위해 확장된 IIoT 기능 및 OS 구현은 콩가텍의 고부가가치 전략에 따른 결과다. 콩가텍의 고성능 생태계는 개별 모듈에 최적화된 첨단 냉각 솔루션, 간편한 평가 및 애플리케이션 설계를 위한 캐리어 보드, 소프트웨어 지원 및 개별 통합 서비스 등을 제공하며, 특히 테스팅 및 설계 서비스를 통해 OEM 업체가 시간과 자원을 절감할 수 있도록 지원한다. 이는 모듈 통합의 용이성과 효율을 높여 엔지니어들에게 높은 수준의 설계 보안을 제공하며, 고객이 출시 시간을 단축하고 각자에게 최적인 방식으로 혁신 주기를 가속화할 수 있도록 한다. 콩가텍 모듈은 프로세서, 폼팩터 등 모든 분야에 기능을 제공하며 OEM 업체에 종합적인 효율과 편의를 제공한다. 새롭게 통합된 가상화, 디지털화 및 보안 기능은 애플리케이션-레디 컴퓨터 온 모듈의 기능, 특히 실시간 IIoT 측면에 대해 새로운 기준을 세웠다.3월 27일부터 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전 2024’에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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큐엑텔, 5G 레드캡 준비를 주도하기 위한 RG255G 미디어텍 기반 모듈 발표큐엑텔 와이어리스 솔루션스(Quectel Wireless Solutions)가 오늘 5G 레드캡 미디어텍(5G RedCap MediaTek) 기반 모듈인 큐엑텔 RG255G(Quectel RG255G)를 발표했다. 5G Redcap은 Reduced Capability의 약자로, 5G의 낮은 대기 시간 및 안정성을 경량 아키텍처의 비용 경쟁력 있는 칩셋 설계에서 네트워크 슬라이싱과 같은 기능과 결합하는, 3GPP Release 17에서 정의된 5G 변형이다. 이러한 특성의 이점을 누릴 수 있지만 5G의 전체 기능이 필요하지 않은 배치의 경우 레드캡은 정확하고 비용 효과적인 옵션을 제공한다. 세계 최초의 5G 모뎀-RF-시스템-온-칩(System-on-Chip, SoC)인 이 모듈은 기존 4G IoT 모뎀에 비해 60% 낮은 전력 소비, 70G 확장 모바일 광대역(extended mobile broadband, eMBB) 모뎀에 비해 전력 소비 70% 감소, Release 17 절전 기능이 활성화된 추가 10% 절전 등을 가져오는 미디어텍(MediaTek)의 5G 레드캡 울트라세이브(5G RedCap UltraSave) 기능을 갖추고 있다. 큐엑텔 와이어리스 솔루션스의 사장 겸 CSO인 노베르트 무러(Norbert Muhrer)는 “우리는 기술의 전체 비용 및 전력 수요를 인정할 필요 없이 고객들에게 5G의 많은 이점에 액세스할 수 있게 하는 큐엑텔 RG255G 5G 레드캡(Quectel RG255G 5G Red Cap) 모듈을 발표하게 되어 기쁩니다”라며 “우리는 5G 레드캡이 초고신뢰 저지연 통신(Ultra-Reliable Low Latency Communication, URLLC) 및 네트워크 슬라이싱을 요구하는 광범위한 IoT 사용 사례 및 애플리케이션을 가능하게 하는 것을 보고 있습니다”라고 말했다. 큐엑텔 RG255G는 220Mbps의 다운링크 성능과 256QAM에서 121Mbps 또는 64QAM에서 91Mbps의 업링크 성능을 제공한다. LGA, M.2, Mini PCIe의 세 가지 폼 팩터로 제공되는 RG255G 제품군은 20MHz 대역폭에서 작동하며 GNSS뿐만 아니라 LTE Cat 4에 대한 지원을 제공한다. 이 모듈은 또한 USB 2.0 및 PCIe 1.0을 포함한 여러 인터페이스를 제공한다. 미디어텍의 무선 통신 사업부 총괄 관리자인 에반 수(Evan Su)는 “T300 시리즈는 레드캡을 위한 세계 최초의 6nm 무선 주파수 시스템-온-칩(RFSOC) 단일 다이 솔루션입니다”라며 “우리는 레드캡을 5G 기능에 대한 액세스를 민주화하는 핵심 수단으로 보고 있으며, 고객들에게 구성 요소를 최적화하고 다양한 가격대의 광범위한 애플리케이션을 위한 5G 지원 장치를 제공할 수 있는 능력을 제공합니다”라고 말했다. RG255G 모듈은 전력 모니터링, POS, 산업 자동화, 스마트 에너지 및 스마트 그리드, 중속 모바일 광대역 및 웨어러블 장치를 포함하는 애플리케이션에 이상적이다.큐엑텔의 IoT 모듈은 보안을 핵심으로 개발됐다. 제품 아키텍처에서 펌웨어/소프트웨어 개발까지, 큐엑텔은 선도적인 업계 관행 및 표준을 통합하고, 제3자 독립 테스트 하우스를 통해 잠재적인 취약성을 완화하며, SBOM 및 VEX 파일 생성과 같은 보안 실무와 펌웨어 바이너리 분석을 전체 소프트웨어 개발 수명 주기에 통합했다. 웹사이트: https://www.quectel.com
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힐셔, 미니 PCle 하프사이즈 형식의 신규 cifX PC 카드 출시힐셔가 미니 PCIe 하프사이즈 형식의 신규 멀티-프로토콜 지원형 cifX PC 카드를 출시했다고 밝혔다. 너비 26.8㎜, 길이 30㎜의 산업용 통신용 cifX HPCIE90 PC 카드는 IPC와 HMI부터 비전 시스템, 로보틱스에 이르기까지 거의 모든 응용 분야에 적합한 제품이다. miniPCIe 소켓은 일반적이면서도 광범위한 표준으로, 하드웨어 재설계 없이 힐셔의 새로운 카드를 쉽게 사용할 수 있다. 이 제품은 카드 한 장으로 모든 일반 산업용 프로토콜에 유연한 적용이 가능한데, 이는 해당 카드가 힐셔의 netX-90 통신 컨트롤러를 기반으로 하기 때문이다. 한편, 힐셔는 다음의 프로토콜들도 출시할 예정이다.CC-Link IE Field Basic Slave와 Sercos Slave, MQTT 및 OPCUA 등의 IIoT 프로토콜과 같은 추가 프로토콜들도 현재 개발하고 있다. 따라서 고객이 netX 기술에 대해 한 차례 정도만 숙지한다면 업계 선도업체가 테스트하고 인증한 모든 일반적인 프로토콜 표준의 이용이 가능하다. 이와 더불어, 자사 외부 네트워크 인터페이스 가운데 하나를 사용해 산업용 이더넷 및 필드버스 프로토콜의 다양한 소켓에 쉽게 연결할 수 있다. 힐셔 cifX PC 카드의 표준화형 하드웨어 인터페이스는 여러 프로젝트의 다양한 사용 사례에 맞추기 위한 자체 하드웨어 설계도 필요하지 않다. 또 설계에 대한 투자 및 연구 개발 없이 빠르고 쉬운 테스트가 가능하며 호스트 연결용 장치 드라이버, 로딩 가능한 펌웨어, 구성 소프트웨어, 제품 지원 및 자세한 매뉴얼 등이 제품에 포함돼 있다. 힐셔는 산업용 기술 선도 기업으로서, 앞으로도 변함없이 동일한 애플리케이션 인터페이스, 드라이버 및 툴을 갖춘 최신 트렌드의 cifX PC 카드를 발표할 예정이다. 웹사이트: http://www.hilscher.com
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레이저, 화려한 디스플레이와 강력한 퍼포먼스의 게이밍 노트북 Razer Blade 16 14Gen 출시글로벌 게이밍 라이프 스타일 브랜드 레이저(Razer)가 CES 2024에서 극찬 받은 게이밍 노트북 ‘Razer Blade 16 14Gen’을 국내 출시했다. 레이저 블레이드는 레이저의 게이밍 노트북 제품군으로 하이엔드 성능·슬림한 크기·심플한 디자인으로 사랑받는 마니아층이 두터운 브랜드다. 특히 이번에 출시된 모델 Razer Blade 16 14Gen은 2월에 열린 CES 2024에서 화려한 디스플레이와 강력한 퍼포먼스로 극찬 받은 제품으로 당시 많은 관람객의 기대를 모았다. 이번 제품은 디스플레이 종류와 기능에 따라 2가지 종류로 출시돼 소비자의 취향에 맞출 수 있도록 선택폭을 넓혔다. ◇ 삼성 OLED를 탑재해 더욱 선명한 Razer Blade 16 14Gen OLED ‘Razer Blade 16 14Gen OLED’는 게이밍 노트북 최초로 삼성 OLED를 탑재했을 뿐만 아니라 본래부터 강력했던 레이저 블레이드 제품의 성능을 더욱 업그레이드했다. 먼저 인텔 14세대 i9-14900HX 프로세서를 탑재해 자사의 소프트웨어 레이저 시냅스로 오버클록 기능을 사용할 수 있다. 또한 엔비디아의 GeForce RTX 4080/4090을 지원해 더욱 강력해진 퍼포먼스를 자랑한다. 특히 QHD+해상도와 240Hz의 주사율을 가진 OLED 디스플레이는 Calman 인증을 받아 더욱 선명하고 뛰어난 색감을 표현할 수 있으며, 레이저 시냅스를 통해 사용 환경과 취향에 따라 색감을 바꿀 수 있도록 조정 프로파일이 저장돼 있다. 0.2ms의 응답속도와 400nit의 뛰어난 성능을 가지고 있어 디스플레이를 중시하는 소비자에게 알맞은 제품이다. ◇ Mini-LED 패널로 듀얼 해상도를 지원하는 Razer Blade 16 14Gen 4K Dual Mercury ‘Razer Blade 16 14Gen 4K Dual Mercury’는 기존 블랙 색상의 이미지를 탈피해 더욱 깔끔하고 스타일리쉬한 머큐리 색상을 채택했다. 게다가 인텔의 최신 하이엔드급 14세대 프로세서 i9-14900HX와 엔비디아의 최신 라인업 제품 GeForce RTX 4080/4090을 갖춰 스펙 또한 더욱 강력해졌다. 제품에 장착된 Mini-LED 패널은 2가지의 해상도와 주사율을 지원하므로 상황에 따라 맞춤 해상도를 지정할 수 있다. 영상 감상 및 크리에이팅 작업에는 UHD 해상도·120Hz 주사율 세팅을, 게임을 즐길 때는 FHD 해상도·240Hz 주사율 세팅을 적용하는 등 상황에 따라 다양한 옵션을 선택할 수 있다. 또한 HDR 1000을 지원하며, 최대 1000nit의 밝기로 외부에서 사용하기에도 전혀 문제없기에 소비자의 기호에 따라 다양한 선택이 가능하다는 장점을 가지고 있다. 한편 레이저는 Razer Blade 16 14Gen에 맞춰 ‘Razer USB-C Dock’을 함께 출시했다. Razer USB-C Dock은 총 11개의 포트를 탑재해 게이밍 노트북의 단점인 취약한 연결성을 보완할 수 있는 제품이다. 웹사이트: http://www.waycos.co.kr
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콩가텍, 최신 인텔 코어 소켓형 프로세서 탑재한 ‘랩터 레이크 S 리프레시 COM-HPC 클라이언트 모듈’ 출시콩가텍이 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시/Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 기존 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계된 이 모듈은 산업용 워크스테이션과 일부 에지 컴퓨터에서 여러 기록을 달성했다. 또 인텔의 생산 품질 향상에 따른 클럭 주파수 증가로 전체적인 제품군 성능이 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서 기반의 모듈은 인텔 코어 i7-13700E보다 4개의 E코어가 추가된 총 20개 코어가 내장돼 개선된 성능을 지원한다. 추가 기능으로는 USB 3.2 GEN 2x2의 20Gb/s까지의 개선된 대역폭이다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 제품 부문 선임 매니저는 “새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 규격 칩셋 제품 가운데 가장 높은 성능 수준을 자랑한다”며 “랩터 레이크 S 기반의 기존 모듈과 호환돼 향상된 성능으로 기존 설계 제품에 훨씬 더 강력한 에너지를 즉시 제공할 수 있을 것”이라고 말했다. 이어 “최적의 성능 향상을 위한 히트싱크(방열판)도 갖추고 있어 개발자들은 콩가텍의 고성능 생태계 내에서 전용 시스템 통합에 필요한 모든 것을 지원받아 활용할 수 있다”고 설명했다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터(120x160㎜)는 뛰어난 멀티코어 및 멀티스레드 성능, 대용량 캐시와 함께 고대역폭과 첨단 I/O 기술이 결합돼 막대한 메모리 용량 지원을 요구하는 애플리케이션 영역을 지향한다. 엄청난 성능을 요구하는 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML)과 함께 워크로드 통합이 필요한 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 콩가텍은 리얼타임시스템즈의 실시간 하이퍼바이저 기술을 지원한다. 새로운 COM HPC 사이즈 C 컴퓨터 온 모듈의 타깃 마켓으로는 산업 자동화와 의료 기술 그리고 에지 및 네트워크 기반 기술 애플리케이션 영역을 포함한다. 이 모든 이점은 최대 8개의 고성능 P코어와 16개의 고효율 E코어를 탑재한 하이브리드 성능 아키텍처의 최적화된 컴퓨팅 코어의 성능에서 나온다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터의 최신 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 다음의 표준 구성으로 제공되며, 인텔 코어 14xxx 시리즈 기종은 모두 새롭게 출시된 제품군이다.애플리케이션 엔지니어들은 COM-HPC 클라이언트 타입 모듈용 콩가텍의 마이크로 ATX 애플리케이션 캐리어 보드(conga-HPC/uATX)에 최신 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 탑재해 이 모듈의 모든 장점과 개선 사항을 초고속 PCIe Gen5 통신과 함께 즉시 사용할 수 있게 됐다. COM-HPC 사이즈 C 규격의 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈과 맞춤형 냉각 솔루션 그리고 콩가텍의 모듈 서비스에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko